Teknovation Logo
robot

 
  • Optisk 3D-måleteknik kan være med til at højne niveauet for pladeformningsprocesser, fremhæver Gom forud for en række events.

29. januar 2020, kl. 14:18 

Gom stiller skarpt på pladeformning

I forbindelse med at tyske Gom tilbyder i første del af 2020 en række events rundt omkring med titlen: Pladeformning og 3D-måleteknik 2020. I Danmark afvikles eventet hos Zebicon i Billund den 11. juni.


Pladeformning og 3D-måleteknik 2020, hedder et event, som  Goms danske samarbejdspartner, Zebicon, holder i Billund, den 11. juni klokken 10 til 15.

Her vil man demonstrere, hvordan materiale, værktøj, emner og processer kan optimeres med hurtig og præcis kvalitetsstyring. Konferencen er gratis at deltage i. 

Eventet skaber rammerne for en industriel mødeplatform, hvor deltagere fra metalindustrien har rig mulighed for at netværke og diskutere individuelle spørgsmål med eksperter, fremhæver Zebicon.

Konferencen byder både på præsentationer ved eksperter og brugere, som giver en introduktion til 3D digitalisering til kvalitetsstyring og mere avancerede softwarefunktionaliteter. Derudover vil deltagerne i faglige workshops få demonstreret praktisk anvendelse, som eksempelvis brugen af optiske målesystemer til værktøjsfremstilling og trendanalyse.

Se mere om den gratis event, ved at følge lænken her


  • Del denne artikel på Facebook
  • Del denne artikel på Twitter
  • Del denne artikel på LinkedIn

 

 
 
 
 
 
Teknovation
 
 
Teknovation ApS
Sydvestvej 110, 1
2600 Glostrup
T. 46139000
F. 46139021
M. info@teknovation.dk
CVR Nr. 28680392

 
Copyright © Teknovation ApS
All Rights Reserved.
CMS: Scalar Media

Persondata- og cookiepolitik