Teknovation Logo



 

AM Summit-program annonceret

  • EOS CEO, Marie Langer, vil give en præsentation på dagen, fremhæver Dansk AM Hub.

13. juni 2023, kl. 14:18 

Repræsentanter fra NASA, MIT, EOS, Vestas, Lego, grundfos, ETH Zurich, Fraunhofer og FH Aachen og mange flere er blandt oplægsholderne ved årets AM Summit 21. september i Docken i København.


Endnu en gang inviterer Dansk AM hub den danske industri til 3D-print-topmøde i Docken i København.

Blandt andet vil det denne gang være muligt at høre oplæg fra eksempelvis CEO hos den store tyske 3D-printerproducent EOS, Marie Langer, Skylar Tibbits fra Selfassembly lab på MIT, Paul Gradl fra NASA, Enzo Romero fra LAT bionics, Daniel Dikovsky fra Redefine meat, Hedwig Heinsman fra Aectual, Thijs van Hooijdonk fra Tetra Pak, Matthew Cooper Keller fra Divergent og folketingsmedlem og forsknings- og uddannelsesordfører fra Socialdemokratiet, Rasmus Stoklund.

Traditionen tro vil der ud over oplæg på den store scene være en række Breakout Sessions og workshops, der fokuserer på emner som Digital Distributed Manufacturing, AM i byggeriet og AM Breaking New Grounds.

Sidstnævnte fremhæver eksempler på, hvordan AM har indtaget traditionelle sektorer og introduceret innovation og inspiration med nye anvendelsesområder til følge.

Endelig vil der som i tidligere år være en mini-messe, hvor fremstående hjemlige AM-aktører præsentere de seneste muligheder i branchen.


  • Del denne artikel på Facebook
  • Del denne artikel på Twitter
  • Del denne artikel på LinkedIn

 

 
 
 
 
 
Teknovation
 
 
Teknovation ApS
Sydvestvej 110, 1
2600 Glostrup
T. 46139000
M. info@teknovation.dk
CVR Nr. 28680392

 
Copyright © Teknovation ApS
All Rights Reserved.
CMS: Scalar Media

Persondata- og cookiepolitik